会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-07-05 08:04:48 来源:芹黄烧鱼条网 作者:财富观察 阅读:290次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:经济时评)

推荐内容
  • 区块链十大正规平台有哪些?区块链十大正规平台排行
  • 10月31日诺安多策略混合净值增长1.93%,近3个月累计上涨33.33%
  • 99EX交易所排名第几?99EX排名介绍
  • SHIB币Gate.ioapp区块链交易所下载v6.3.3内测版
  • 哪个平台可以看比特币行情?比特币行情软件排名介绍
  • 八大知名虚拟货币交易所 2023前8名btc交易所